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- / 超3400万元！半导体封测巨头发全员年终奖！
日月光投控21日宣布VIPack平台先进互连技术的最新进展，透过微凸块 (microbump) 技术将芯片与晶圆互连间距的制程能力由40🈸 PG电子官方网站um（微米）提升到20um，满足AI应用于多样化小芯片（chiplet）整合需求。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202403/456792.htm日月光先前指出，今年先进封装相关营收可望较去年翻倍成长，市场法人更看好，日月光在先进封装技术持续推进，有利未来几年在先进封装营收比重快速拉升。日月光抢布。
日月光长期发展先进封装技术，包括扇出型（Fan-out）封装、系统级封装（SiP）、晶圆凸块和覆晶封装（FlipChip）、天线封装（Antenna in Package）、嵌入式基板封装（ embedded die SESUB）等。 半导体业者指出，全球半导体需求由创新驱动，而5G、AI、电动车、物联网等创新驱动需求加速，目前AI相关封装仍在早期阶段，今年占日月光ATM（封测）营收约5％，贡献尚不大，但可预见AI需求将呈爆炸性成长，日月光预估先进封装2024年业绩可较202。
全球封测龙头日月光投控今日宣布，VIPack平台先进互连技术的最新进展，透过微凸块技术将芯片与晶圆互连间距的制程能力从40um提升到20um，可以满足AI应用于多样化小芯片整合日益🌸 增长的需求。日月光表示，这种先进互连解决方案，对于在新一代的垂直整合，例如日月光VIPack平台2.5D和3D封装与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要。随着小芯片设计方法的加速进化，对于以往存在芯片IO密度限制进行真正的3D分层IP区块，日月光的先进互连技术使设计人员能够有创新的高密度小芯片。
IT之家 3 月 22 日消息，日月光半导体前日发布其 VIPack 先进封装平台的最新进展 —— 微间距芯粒互连技术。 该技术可满足 AI 应用对于多样化 Chiplet（小芯片、芯粒）整合日益增长的需求，日月光宣称其对于在新一代的垂直整合与 2D 并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要。 日月光微间距互连技术在微凸块上采用了新型金属叠层，可实现 20μm（IT之家注：即 2x10-5 米）的芯片与晶圆间互联间距，相较以往方案减半🥝 ，可进一步扩展硅-硅互连能力，有助于其他开发。
投资者提问： 半导体行业封测龙头日月光投控2月1日表示,今年公司资本支出规模将同比扩大40%至50%,创历🍉 PG电子官方网站史新高,其中65%比重用于封装,尤其是先进封装项目。由于AI应用兴起,公司处于产业有利位置,预计今年先进封装业绩将翻倍增长。 贵公司的设备是否会因此受益 董秘回答(光力科技SZ300480)： 感谢您的关注！不仅在AI应用领域，随着前道工艺迭代升级的难度持续加大、经济性下滑，封装技术的创新和发展已经成为集成电路持续发展的一个强有力的技术支撑。在先进封装中同样需要晶圆和封装。
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